外媒援引知情人士报道称,台积电(TSM.US)正与英伟达(NVDA.US)就台积电亚利桑那州新工厂生产Blackwell AI芯片进行谈判。据悉,台积电已在为明年初开始生产做准备。
英伟达的Blackwell芯片于今年3月推出,迄今为止一直在台积电的台湾工厂生产。英伟达发现,涉及生成式人工智能和加速计算的客户对这款芯片的需求很高。该公司表示,在处理聊天机器人的答案等任务时,这种芯片的速度要快30倍。
报道指出,该协议如果实现,将为台积电的亚利桑那州工厂争取到另一个客户,该工厂计划于2025年开始批量生产。苹果(AAPL.US)和AMD(AMD.US)目前是亚利桑那州工厂的客户。
台积电打算在亚利桑那州生产英伟达Blackwell芯片的前端工艺,但处理器仍需运回台湾进行包装。报告补充说,亚利桑那州工厂不具备生产Blackwell芯片所需的CoWoS产能。目前台积电的所有CoWoS产能都在台湾。
上个月,拜登政府与台积电敲定了《芯片法案》(Chips Act)的激励协议,指出该协议将刺激650亿美元的私人投资,在亚利桑那州建设三家工厂,并在本十年末创造数万个就业岗位。
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